铜及铜合金真空熔铸工艺优点：

铜的纯度高，传导性能好，铜的纯度可达99.9-99.99%，导电率一般在90-100%IACS，而普通铸造时，铜的纯度一般小于99.9%，导电率一般在50-80%IACS。

成分准确，性能稳定，如含有Cr, Zr, Ti, Be, Li 等易氧化元素的合金时，一般只能在真空下熔铸。

铸件含气量低，致密度高，纯铜铸件氢含量小于1.0PPm,密度可达8.9g/cm3以上。

铸件含氧量低，通常氧含量在5-30 PPm，而普通铸造多在200-1000 PPm，高的含氧量易导致铸件发生氢脆、龟裂，导致早期失效。

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T3含氧量0.09%普通铸造金相组织放大倍数200倍		TU2含氧量0.03%普通铸造金相组织放大倍数200倍
不同铸造工艺金相组织比较